由于現代電子設備所用的電子元器件的密度越來越高，使元器件之間通過傳導、輻射和對流產生熱耦合。因此，熱應力已經成為影響電子元器件時效的一個最重要的因素。

對于某些電路來說，可靠性幾乎完全取決于熱環(huán)境，為了達到與其的可靠性目的，必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的最低水平。

有資料表明：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%-50%，影響小的也基本都在10%以上，這就是有名的“ 10℃”法則。機房通過溫度控制表、濕度控制表控制溫濕度就顯得尤為重要。

如果機房不使用溫度控制表、濕度控制表進行溫濕度控制，那么后果就是，低溫會導致IT設備運行、絕緣材料、電池等問題。當機房溫度過低時，部分IT設備將無法正常運行，在一定程度上會影響企業(yè)生產的正常運作。

此外，低溫時，絕緣材料會變硬、變脆，使結構強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分，由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結，黏度增大而出現黏滯現象。溫度過低時，含錫量高的焊劑會發(fā)生支解，從而降低電氣連接的強度，甚至出現脫焊、短路等故障。所以，對于機房生產來說，使用溫度控制表、濕度控制表有著舉足輕重的作用。